陶瓷电路板都做哪些孔，用什么技术实现
信息来源于：互联网 发布于：2025-04-03
陶瓷电路都做哪些孔，用什么技术实现
陶瓷电路板作为电子行业的重要材料，技能提供良好的机械支撑作用，又能实现非常好的散热、导热、高绝缘、高频、耐高温耐腐蚀的综合性能，那么那么陶瓷电路板能做什么样的类型孔呢？用什么技术实现呢？
陶瓷电路板上能做哪些孔呢？
1，金属孔
通常用于电气连接，孔内壁镀有铜，能够实现电气导通。它们常用于器件引脚孔或金属螺丝孔，如集成电路的引脚或固定螺丝的孔。
2，微孔
微孔是指孔径≤0.075mm的孔，通常用于高密度陶瓷PCB中，以满足更高的电路连接需求。微孔通常使用激光钻孔，具有小尺寸和高密度的特点。
3，非金属化孔
非金属孔也称为无铜安装孔（Npth），孔内壁没有铜，不具有电气导通功能。主要用于机械定位和固定器件，如螺丝孔或塑料固定脚的安装孔。
4，定位孔
主要用于在生产或装配过程中精确确定零件或电路板的位置，确保元件放置和焊接的准确性。
5，安装孔
用于将零件或电路板固定到其他设备或外壳上，通常通过螺丝或其他紧固件实现。
陶瓷电路板做孔的技术都有哪些？
1，陶瓷电路板激光钻孔技术
激光钻孔技术具有精准度高、速度快、效率高、可规模化批量化打孔、适用于绝大多数硬、软材料、对工具无损耗、环保无污染等优势，因此在高精密陶瓷电路板制作中尤为重要。
2，过孔塞油或者电镀填孔
过孔塞油
过孔塞油使用的是阻焊油墨。在PCB生产过程中，先用铝片将阻焊油墨塞进过孔里面，再整板印阻焊油，所有过孔都不会透光
工艺流程：
基材在钻孔后经过沉铜电镀（电镀孔壁铜、面铜），将阻焊油墨通过丝网及刮刀印刷到PCB板上，塞入过孔内部。主要用于防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路，特别是在BGA封装中应用较多。
电镀填孔
电镀填孔使用的是电镀铜。通过电镀的方式将铜填满过孔内部，使孔底平坦。
工艺流程：
孔壁镀铜之后，用电镀铜填平过孔，做出来的孔底平坦，表面磨平后可以进行后续的焊接。适用于对信号质量和可靠性要求极高的高端陶瓷PCB应用领域。
3， 金属化孔技术
金属化孔制作
除油和微蚀：首先，需要除去孔内外的油污、氧化物和粉尘。
除油通常使用碱性或酸性体系，碱性体系操作温度较高，清洗较困难，但对环境友好；酸性体系则操作温度较低，但除油效果和孔壁结合力较差。微蚀的目的是除去板面氧化物，粗化板面，保证后续沉铜层与基材底铜之间良好的结合力
沉铜：
在孔壁形成一层导电铜层，通常使用胶体钯作为催化剂，通过电镀或化学镀的方式在孔壁沉积铜。
电镀制程：
直接电镀制程：
为了替代化学镀铜，开发了直接电镀制程。这种制程需要在非导体孔壁基材上形成一层导电层，以保证镀层与基体铜具有良好的结合力。直接电镀必须满足四个条件：形成导电层、环保性、工艺流程短且操作范围宽、适应各种PCB制作。
化学镀铜：
传统方法使用甲醛作为还原剂，但甲醛是环境和健康风险物质。因此，开发了新的通孔金属化制程来替代化学铜。
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