晶瓷是一家专业在先进陶瓷领域深耕，集研发、制造、加工、销售和服务于一体的技术型企业。生产基地坐落于制造业基地深圳市宝安区福永利昇工业园10栋，生产线占地面积2000㎡ ，公司聚焦于半导体、汽车电子、新能源、电力电子、消费类电子、通信及高功率激光二极管等先进陶瓷应用领域……
陶瓷线路板的制作工艺涉及多个精密步骤，主要根据材料类型（如氧化铝Al₂O₃、氮化铝AlN、氮化硅Si₃N₄等）和应用需求（高频、高功率、高温环境）选择不同的技术。以下是常见的制作工艺及流程：
陶瓷pcb属于高科技电子产品，一般制作流程比较复杂，少则十几道工序，多则上白道制程。今天小编来阐述陶瓷pcb制作的流程：
陶瓷电路板的镍金（Ni/Au）表面处理工艺通常采用化学镀镍浸金（ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold），以下是详细的工艺流程和关键点：
电阻陶瓷基板是怎么做的 陶瓷基板上面做电阻，包括薄膜电阻和厚膜电阻，根据不同阻值生产，那么陶瓷基上做电阻是怎么做的呢，今天小编分享一下制作方法...
陶瓷基板填孔是导通孔的一种，目的是为了实现双面的导通，实现更好的电气性能.本文将直接镀铜工艺（DPC）和填通孔技术相结合制备大功率LED（发光二极管）陶瓷基板的工艺流程,重点...
覆铜板采用的是陶瓷基板材料散热性好，绝缘性好，那么陶瓷覆铜板安装到器件上面后是怎么实现散热的呢？大家说的水平散热和垂直散热有什么区别？
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